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某科技園區(qū)巖土工程勘察報告 23p
  • 資料等級:
  • 授權(quán)方式:資料共享
  • v發(fā)布時間:2014-06-05 15:09:54
  • 資料類型:RAR
  • 資料大。418 KB
  • 資料分類:巖土工程
  • 運(yùn)行環(huán)境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解壓密碼:civilcn.com
場地內(nèi)擬建建(構(gòu))筑物分2期進(jìn)行。一期擬建芯片生產(chǎn)主廠房、動力站房各1棟,4層工程師辦公樓與餐廳、3層行政辦公樓各1棟,以及變電站、水塔、油罐等附屬設(shè)施。
二期擬建生產(chǎn)主廠房、動力站房各1棟及氣站、水塔、油罐等,總建筑面積83186m2。各擬建建(構(gòu))筑物設(shè)計(jì)技術(shù)參數(shù)見表1。
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