五、實習內容
一、地面找平層施工工藝
1．1材料要求
(1)水泥：宜采用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，其強度等級應在32．5級以上。(2)砂：應選用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
(3)石子：卵石或碎石，最大粒徑不大于墊層厚度的2／3，含泥量不大于2％。
1．2主要機具設備
(1)根據施工條件，應合理選用適當的機具設備和輔助用具，以能達到設計要求為基本原則，兼顧進度、經濟要求。
(2)常用機具設備有：木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。
1．3作業(yè)條件
(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格，并進行隱檢會簽。
(2)施工前，應做好水平標志，以控制鋪設的高度和厚度，可采用豎尺、拉線、彈線等方法。
(3)對所有作業(yè)人員已進行了技術交底。
(4)作業(yè)時的環(huán)境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求
2.1工藝流程
檢驗水泥、砂子、石子質量——配合比試驗——技術交底——準備機具設備——基底清理——找標高——攪拌——鋪設混凝土墊層——振搗——養(yǎng)護——檢查驗收
2．2操作工藝
(1)基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。
(2)找標高：根據水平標準線和設計厚度，在四周墻、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方，與墊層完成面同高，用同種豆石混凝土或同種砂漿)，間距雙向不大于2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線，抹出坡度墩。用砂漿做找平層時，還應沖筋。
二、墻面瓷磚粘貼操作工藝
1.工藝流程
基層處理→吊垂直、套方、找規(guī)矩→貼灰餅→抹底層砂漿→彈線分格→排磚→浸磚→鑲貼面磚→面磚勾縫與擦縫
2.基層為混凝土墻面時的操作方法
1)基層處理：首先將凸出墻面的混凝土剔平，對大鋼模施工的混凝土墻
面應鑿毛，并用鋼絲刷滿刷一遍，再澆水濕潤。如果基層混凝土表面很光滑時，亦可采取如下的“毛化處理”辦法，即先將表面塵土、污垢清掃干凈，用10%火堿水將板面的油污刷掉，隨之用凈水將堿液沖凈、晾干，然后用1:1水泥細砂漿內摻水重20%的108膠，噴或用笤帚將砂漿甩到墻上，其甩點要均勻，終凝后澆水養(yǎng)護，直至水泥砂漿疙瘩全部粘到混凝土光面上，并有較高的強度（用手掰不動）為止。
2)吊垂直、套方、找規(guī)矩、貼灰餅：根據面磚的規(guī)格尺寸設點、做灰餅。
3)抹底層砂漿：先刷一道摻水重10%的108膠水泥素漿，緊跟著分層分遍抹底層砂漿（常溫時采用配合比為1:3水泥砂漿），每一遍厚度宜為5mm，抹后用木抹子搓平，隔天澆水養(yǎng)護；待第一遍六至七成干時，即可抹第二遍，厚度約8-12mm，隨即用木杠刮平、木抹子搓毛，隔天澆水養(yǎng)護，若需要抹第三遍時，其操作方法同第二遍，直到把底層砂漿抹平為止。
4)彈線分格：待基層灰六至七成干時，即可按圖紙要求進行分段分格彈線，同時亦可進行面層貼標準點的工作，以控制出墻尺寸及垂直、平整。
5)排磚：根據大樣圖及墻面尺寸進行橫豎向排磚，以保證磚縫隙均勻，符合設計圖紙要求，注意大墻面要排整磚，以及在同一墻面上的橫豎排列，均不得有一行以上的非整磚。非整磚行應排在次要部位，如窗間墻或陰角處等。但也要注意一致和對稱。如遇有突出的卡件，應用整磚套割吻合，不得用非整磚隨意拼湊鑲貼。
6)浸磚：釉面磚和外墻面磚鑲貼前，首先要將面磚清掃干凈，放入凈水中浸泡2h以上，取出待表面晾干或擦干凈后方可使用。
7)鑲貼面磚：鑲貼應自上而下進行，從最下一層磚下皮的位置線先穩(wěn)好靠尺，以此托住第一皮面。在面磚外皮上口拉水平通線，作為鑲貼的標準。
在面磚背面宜采用1:2水泥砂漿鑲貼，砂漿厚度為6-10mm，貼上后用灰鏟柄輕輕敲打，使之附線，再用鋼片開刀調整豎縫，并用小杠通過標準點調整平面和垂直度。
8)面磚勾縫與擦縫：面磚鋪貼拉縫時，用1:1水泥砂漿勾縫，先勾水平縫再勾豎縫，勾好后要求凹進面磚外表面2-3mm。若橫豎縫為干擠縫，或小于3mm者，應用白水泥配顏料進行擦縫處理。面磚縫子勾完后，用布或綿絲蘸稀鹽酸擦洗干凈。
