1、磁粉探傷的工藝過程
予處理 →工件磁化→施加磁粉→磁痕觀察與記錄→ 缺陷評(píng)級(jí)→退磁→后處理
2、磁粉探傷靈敏度及影響因素：
⑴、磁粉探傷靈敏度：是指磁粉探傷檢 出小缺陷的能力。
⑵、影響因素：
①、工件磁化：（磁化方法、外加磁場強(qiáng)度和磁化電流）；
②、設(shè)備和器材：（設(shè)備性能、磁粉性能和磁懸液濃度）；
③、工件狀態(tài)：（工件材質(zhì)、形狀和表面粗糙度）；
④、缺陷狀態(tài)：（缺陷的方向、性質(zhì)、形狀及埋藏深度）；
⑤、人員因素：（人員素質(zhì)、操作的正確性）；
⑥、環(huán)境條件：（照明條件）。
3、磁粉探傷工序安排原則
⑴、安排在易產(chǎn)生缺陷的工序之后（如焊接、熱處理，機(jī)加工；磨削、校形、加載試驗(yàn)等）。
⑵、安排在涂漆、發(fā)藍(lán)、磷化、電鍍等表面處理工序之前；
⑶、有延遲裂紋傾的材料，焊后24h之后。
