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電子元器件研發(fā)生產(chǎn)項目招標文件(含圖紙)
  • 資料等級:
  • 授權(quán)方式:資料共享
  • v發(fā)布時間:2019-12-11 14:49:12
  • 資料類型:RAR
  • 資料大小:2.67 MB
  • 資料分類:工程造價
  • 運行環(huán)境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解壓密碼:civilcn.com
項目用地面積60665㎡,容積率為1.44。地塊規(guī)劃建筑主要有3棟廠房、1棟鄰里中心及相關(guān)配套建筑等。1.2 米以上鋼結(jié)構(gòu)外墻體采用壓型鋼板墻體;外墻板基板為熱鍍鋅鋼板,豎鋪板,厚度不小于0.6mm,鍍鋅層雙面質(zhì)量量不小于180g/m2。輔房區(qū)墻體外墻采用壓型鋼板;內(nèi)墻采用加氣混凝土砌塊墻;輔房鄰廠房處墻體采用加氣混凝土砌塊。
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