2.1 工程概況:
2.1.1 工程名稱:
IBM(上海)微科廠房鋼結(jié)構(gòu)安裝工程
2.1.2 工程地點(diǎn):上海外高橋保稅區(qū)英倫路111號(hào)
2.1.3 工程規(guī)模:
該鋼結(jié)構(gòu)工程占地面積為:47849平方米
建筑面積為:85925.3平方米
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