建筑群設(shè)計(jì)建筑物共十一座，總占地面積52777.52㎡，總建筑面積130102.64㎡。按建筑物編號(hào)分別為：1#建筑：研發(fā)樓、2#建筑：8英寸芯片廠房、3#建筑：綜合動(dòng)力站、4#建筑：氣站、5#建筑：化學(xué)品庫(kù)、6#建筑：變電站、7#建筑：儲(chǔ)油罐、8#建筑：?jiǎn)T工餐廳9-11#建筑：倒班宿舍。工程基礎(chǔ)部分樁采用500(100)預(yù)應(yīng)力管樁樁身砼強(qiáng)度C80。預(yù)應(yīng)力管樁共布置8086顆,總樁長(zhǎng)約為89700m，單樁承載力≥850KN。采用錘擊和靜壓兩種沉樁工藝。
工程地質(zhì)情況：地面高程：2.14——4.12m，±0.00為絕對(duì)高程4.40ｍ地貌成因?yàn)闆_擊平原。底層土質(zhì)主要以粘土、粉土、粉質(zhì)粘土為主。
水文地質(zhì)情況：該地塊水位埋深為：0.6——2.40m，地下水質(zhì)對(duì)砼有弱腐蝕性。
