本文為地磚鋪貼施工監(jiān)理技術(shù)交底，共5頁。
操作工藝
3.1工藝流程
基層處理——找標(biāo)高、彈線——鋪找平層——彈鋪磚控制線——鋪磚——勾縫、擦縫——養(yǎng)護(hù)——踢腳板安裝
3.2操作工藝
3.2.1基層處理、定標(biāo)高
3.2.1.1、將基層表面的浮土或砂漿鏟掉，工程監(jiān)理清掃干凈，有油污時(shí)，應(yīng)用10％火堿水刷凈，并用清水沖洗干凈；
3.2.1.2、根據(jù)+50cm水平線和設(shè)計(jì)圖紙找出板面標(biāo)高。
3.2.2彈控制線
3.2.2.1、先根據(jù)排磚圖確定鋪砌的縫隙寬度，一般為：缸磚1mm；衛(wèi)生間、廚房通體磚3mm；房間、走廊通體磚2mm；
3.2.2.2、根據(jù)排磚圖及縫寬在地面上彈縱、橫控制線。注意該十字線與墻面抹灰時(shí)控制房間方正的十字線是否對應(yīng)平行，同時(shí)注意開間方向的控制線是否與走廊的縱向控制線平行，不平行時(shí)應(yīng)調(diào)整至平行。以避免在門口位置的分色磚出現(xiàn)大小頭。
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